2024-02-28 (수) ~ 2024-02-29 (목)
2024 반도체 공정 실무자 양성 과정(1차)
2024-05-30 (목) ~ 2024-05-31 (금)
기술강좌 시리즈 15차
2024-06-24 (월) ~ 2024-06-26 (수)
2024 한국전기전자재료학회 하계학술대회
2024-06-24 (월) ~ 2024-06-26 (수)
2024 SiC 반도체 컨퍼런스
※ 2024 하계학술대회 초록 등록 페이지에서 [초록정보] - [발표 방식] 선택 후, [발표 분야]를 [SiC 반도체 소자와 재료]로 선택
※ 2024 하계학술대회 사전 등록 페이지에서 [SiC 반도체 컨퍼런스] 참가에 체크
※ 2024 SiC 반도체 컨퍼런스 참가는 추가 등록비가 발생합니다.
※ 사전등록 기간 내에만 취소 및 환불이 가능합니다.
사전등록 마감 이후에는 취소 불가하며, 환불되지 않습니다.
※ 사전등록 및 등록비 납부는 기간내에 진행 해주시기 바랍니다.
등록기간 이후에는 현장등록으로 진행됩니다
| 구분 | 회원 | 비회원/미납회원 | 2024 신규회원 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 정회원 | 학생회원 | 일반 | 학생 | 정회원 | 학생회원 | |
| 하계학술대회 | 210,000 | 150,000 | 285,000 | 185,000 | 295,000 | 190,000 |
| SiC 반도체 컨퍼런스 | (+100,000) 310,000 |
(+50,000) 200,000 |
(+100,000) 385,000 |
(+50,000) 235,000 |
(+100,000) 395,000 |
(+50,000) 240,000 |
| 구분 | 회원 | 비회원/미납회원 | 2024 신규회원 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 정회원 | 학생회원 | 일반 | 학생 | 정회원 | 학생회원 | |
| 하계학술대회 | 260,000 | 200,000 | 335,000 | 235,000 | 345,000 | 240,000 |
| SiC 반도체 컨퍼런스 | (+100,000) 360,000 |
(+50,000) 250,000 |
(+100,000) 435,000 |
(+50,000) 285,000 |
(+100,000) 445,000 |
(+50,000) 290,000 |
| 컨퍼런스 조직위원회 Organizing Committee | |
|---|---|
| 조직위원장 방 욱(한국전기연구원) | |
| 학술위원회 | 위원장 이원재 (동의대학교) |
| 위원 구상모 (광운대학교) | |
| 위원 김형우 (한국전기연구원) | |
| 위원 윤상원 (서울대학교) | |
| 위원 홍순구 (충남대학교) | |
| 행사기획위원회 | 위원장 이명현 (한국세라믹기술원) |
| 위원 문정현 (한국전기연구원) | |
| 위원 서한석 (포항산업과학연구원) | |
| 홍보 · 총무위원회 | 위원장 배현철 (한국전자통신연구원) |
| 위원 양창헌 (에스케이파워텍㈜) | |
| 위원 나문경 (한국전기연구원) | |
| 운영자문위원회 | 위원강진기(악셀) |
| 위원 구상모 (광운대학교) | |
| 위원 김남균 (한국전기연구원) | |
| 위원 김지현 (서울대학교) | |
| 위원 박경석 (On-Semi) | |
| 위원 신훈규 (나노융합기술원) | |
| 위원 오세열 (SK실트론) | |
| 위원 윤상원 (서울대학교) | |
| 위원 이명현 (한국세라믹기술원) | |
| 위원 이원재 (동의대학교) | |
| 위원 전명철 (포항산업과학연구원 ) | |
| 위원 정은식 (아이큐랩) | |
| 위원 정현돈 (에타맥스) | |
| 위원 최윤화 (제엠제코) | |
| 위원 하서용 (LX 세미콘) | |
| 위원 홍순구 (충남대학교) | |
| 학회 본부 | 회장 여동훈 (한국세라믹기술원) |
| 사무국 김숙자 사무국장 | |
| 사무국 진영은 과장 | |
| 사무국 최수진 과장 | |
2024-06-24 (월) ~ 2024-06-26 (수)
제7회 한국산화갈륨기술연구회 전문학술워크숍
※ 2024 하계학술대회 초록 등록 페이지에서 [초록정보] - [발표 방식] 선택 후, [발표 분야]를 [산화갈륨기술]로 선택
※ 2024 하계학술대회 사전 등록 페이지에서 [산화갈륨기술연구회] 참가에 체크
※ 2024 K-GOW 참가는 추가 등록비가 발생합니다.
※ 사전등록 기간 내에만 취소 및 환불이 가능합니다.
사전등록 마감 이후에는 취소 불가하며, 환불되지 않습니다.
※ 사전등록 및 등록비 납부는 기간내에 진행 해주시기 바랍니다.
등록기간 이후에는 현장등록으로 진행됩니다
| 구분 | 회원 | 비회원/미납회원 | 2024 신규회원 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 정회원 | 학생회원 | 일반 | 학생 | 정회원 | 학생회원 | |
| 하계학술대회 | 210,000 | 150,000 | 285,000 | 185,000 | 295,000 | 190,000 |
| K-GOW | (+100,000) 310,000 |
(+50,000) 200,000 |
(+100,000) 385,000 |
(+50,000) 235,000 |
(+100,000) 395,000 |
(+50,000) 240,000 |
| 구분 | 회원 | 비회원/미납회원 | 2024 신규회원 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 정회원 | 학생회원 | 일반 | 학생 | 정회원 | 학생회원 | |
| 하계학술대회 | 260,000 | 200,000 | 335,000 | 235,000 | 345,000 | 240,000 |
| K-GOW | (+100,000) 360,000 |
(+50,000) 250,000 |
(+100,000) 435,000 |
(+50,000) 285,000 |
(+100,000) 445,000 |
(+50,000) 290,000 |
| 워크숍 조직위원회 Organizing Committee | |
|---|---|
| 워크숍위원장 문재경(한국전자통신연구원) | |
| 학술위원회 | 위원장 전대우 (한국세라믹기술원) |
| 위원 장우진 (한국전자통신연구원) | |
| 위원 김지현 (서울대학교) | |
| 위원장 이원재 (동의대학교) | |
| 위원장 홍성민 (광주과학기술원) | |
| 위원장 황완식 (한국항공대학교) | |
| 준비위원회 | 위원장 전대우 (한국세라믹기술원) |
| 위원 이훈기(한국전자통신연구원) | |
| 위원 박지현(한국세라믹기술원) | |
| 학회 본부 | 회장 여동훈 (한국세라믹기술원) |
| 사무국 김숙자 사무국장 | |
| 사무국 진영은 과장 | |
| 사무국 최수진 과장 | |
2024-08-13 (화) ~ 2024-08-14 (수)
2024 KEMP 1기
2024-10-30 (수) ~ 2024-10-31 (목)
2024 KEMP 2기_일반
2024-10-30 (수) ~ 2024-10-31 (목)
2024 KEMP 2기_학생
2024-10-31 (목) ~ 2024-11-01 (금)
2024 한국전기전자재료학회 추계학술대회
2024-11-15 (금) ~ 2024-11-16 (토)
2024 반도체 공정 실무자 양성 과정(2차)
2024-11-21 (목) ~ 2024-11-21 (목)
WBGS 2024
| 구분 | 등록기한 | 일반 | 학생 |
|---|---|---|---|
| 사전등록 | 11월 8일(금) 까지 | 200,000원 | 100,000원 |
| 현장등록 | 11월 9일(토) 부터 | 250,000원 | 150,000원 |
| Time | November 21(Thu), 2024 |
|---|---|
| 09:00-09:10 | Opening Session |
| 09:10-10:30 | Plenary Session I : Wide Bandgap Materials and Devices I |
| 10:30-10:50 | Coffee Break |
| 10:50-12:10 | Plenary Session II : Wide Bandgap Materials and Devices II |
| 12:10-13:10 | Lunch |
| 13:10-14:30 | Technical Session I : Wide Bandgap Materials and Devices III |
| 14:30-14:50 | Coffee Break |
| 14:50-16:40 | Technical Session II : Wide Bandgap Materials and Devices IV |
| 16:40-16:50 | Closing Remark |
