행사명

2021 SiC 반도체 컨퍼런스

일 시

2021년 6월 30일(수)~7월1일(목)

장 소

강원도 평창 알펜시아리조트

참가규모

총 25부스 내외

신청마감

2021년 6월 4일(금)

전시일정

부스 설치	2021. 6. 29(화), 18:00 ~ 21:00
물품 반입	2021. 6. 29(화), 21:00 ~ 22:00, 6. 30(수) 09:00 ~ 10:00
전시 기간	2021. 6. 30(수) ~ 7. 1 (목), 09:00 ~ 18:00
부스 철거	2021. 7. 1 (목) 18:00

부스시공 및 지원 사항

기본 지원 사항	•전시부스(가로2.5m X 세로1.5m X 높이2.5m)     *행사장 상황에 따라 부스 사이즈는 변경될 수 있습니다. •파이텍스 바닥 처리 •상호간판(상호명만 표기됨) •전시용 데스크 1개 (1.8m, 세로 0.46m), 테이블보 •인포데스크 1개(가로 1m, 세로 0.5m), 의자 2개 •전기1KW 및 2구 소켓, 스폿라이트 2개 •프로그램북 홍보
특별지원 사항	•숙박지원 : 2박 •중식, 만찬 참가 지원 : 2명

전시부스 설치 위치 안내

•전시부스 설치장소는 SiC 컨퍼런스 룸 앞 또는 SiC 포스터 세션 장소 중에서 선택 가능
•다만 컨퍼런스 룸 앞의 전시신청이 많을 경우 선착순으로 처리함.

산업체 세션 참가 안내

•컨퍼런스 후원기업 및 전시부스 신청 기업은 컨퍼런스 산업체 세션에서 기업을 홍보할 기회가 있음
    (신청서 양식의 산업체 세션 신청 항목 참조)
•산업체 세션의 운영 계획은 컨퍼런스 주최측이 추후 별도 통보.

참가 신청 안내

•전시회 참가신청서, 사업자등록증 사본, 참가비 입금증 사본 각1부
•참가비 입금 계좌 : 한국씨티은행 102-51751-245, 예금주: 한국전기전자재료학회
•참가비 : 1부스 200만원(부가세 없음)

문의

•담 당 : 김숙자 사무국장
•전 화 : 02-538-7948, 010-4775-0956
•신청방법 : 신청서 작성 후, 이메일 members@kieeme.or.kr 또는 FAX(02-538-3623)