반도체 소자기술은 눈부신 발전을 통하여 이미 3나노급 반도체의 양산이 진행되고 있습니다. 이는 한편으로는 소자의 물리적 한계점에 가까워지고 있음을 의미하는 것으로, 이에 대한 해결방안으로 최근 효과적인 패키징 기술에 대한 연구가 더욱 주목을 받고 있는 상황입니다. 전자실장소재연구회에서는 이러한 첨단 반도체 패키징에 필요한 기판소재, SMD(표면실장부품), 접합소재, EMC, TIM, 층간연결소재 등에 대한 연구의 고도화를 목표로 발족된 연구회입니다. 기존 반도체 관련 전문연구회들이 소자 자체의 재료와 공정기술 연구에 중점을 두고 있는 만큼, 본 연구회에서는 소자의 기능을 극대화 할 수 있는 패키징 관련 소재 및 공정 연구에 중점을 둘 것이며, 타 반도체 분야 연구회와 상호 교류를 통하여 소자와 패키징의 유기적인 관계를 구축할 수 있도록 추진하겠습니다.
| 직위 | 성명 | 소속기관 |
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| 위원장 | 박성대 | 한국전자기술연구원 |
