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발간사업
전기전자재료학회지(2009년 12월 31일 현재)
개 황
구 분 |
실 적 |
권 호 |
제 23권 1호 ~ 12호 |
발 간 회 수 |
12회 |
발 간 부 수 |
24,000부 |
발 간 면 수 |
1,048면 |
발간현황
발간월 |
권/호 |
발간면수 |
발간부수 |
비 고 |
1월 |
23권 1호 |
100면 |
2,000부 |
시스템 반도체(테마 4편) |
2월 |
23권 2호 |
90면 |
2,000부 |
광 시뮬레이션(테마 3편) |
3월 |
23권 3호 |
88면 |
2,000부 |
박막공정기술(테마 5편) |
4월 |
23권 4호 |
86면 |
2,000부 |
투명 반도체(테마 5편) |
5월 |
23권 5호 |
94면 |
2,000부 |
전자세라믹 응용(테마 5편) |
6월 |
23권 6호 |
73면 |
2,000부 |
초전도(테마 4편) |
7월 |
23권 7호 |
106면 |
2,000부 |
전선절연재료(테마 5편) |
8월 |
23권 8호 |
72면 |
2,000부 |
연료전지(테마 4편) |
9월 |
23권 9호 |
78면 |
2,000부 |
압전재료(테마 5편) |
10월 |
23권10호 |
89면 |
2,000부 |
보건의료기기(테마 5편) |
11월 |
23권11호 |
83면 |
2,000부 |
아날로그 직접회로 설계(테마 4편) |
12월 |
23권12호 |
89면 |
2,000부 |
유전체 재료(테마 5편) |
합 계 |
1,048면 |
24,000부 |
테마 54편 |
전기전자재료학회지 논문지 (2010년 12월 31일 현재)
개 황
구 분 |
실 적 |
권 호 |
제 23권 1호 ~ 12호 |
발 간 회 수 |
12회 |
발 간 부 수 |
4,800부 |
발 간 면 수 |
995면 |
발간현황
발 간 월 |
권/호 |
발간면수 |
발간부수 |
논문편수 |
1월 |
23권 1호 |
88면 |
400부 |
논문 16편 |
2월 |
23권 2호 |
84면 |
400부 |
논문 15편 |
3월 |
23권 3호 |
82면 |
400부 |
논문 14편 |
4월 |
23권 4호 |
88면 |
400부 |
논문 15편 |
5월 |
23권 5호 |
79면 |
400부 |
논문 15편 |
6월 |
23권 6호 |
77면 |
400부 |
논문 15편 |
7월 |
23권 7호 |
71면 |
400부 |
논문 15편 |
8월 |
23권 8호 |
86면 |
400부 |
논문 15편 |
9월 |
23권 9호 |
80면 |
400부 |
논문 15편 |
10월 |
23권 10호 |
84면 |
400부 |
논문 16편 |
11월 |
23권 11호 |
84면 |
400부 |
논문 16편 |
12월 |
23권 12호 |
92면 |
400부 |
논문 16편 |
계 |
- |
995면 |
4,800부 |
183편 |
국문 논문지 관련 주요개선 내용
- 논문 구성 체제(영문서지사항, 장 제목, 도표 설명문, 참고문헌 표기 등)를 국제적 기준에 맞게 개정
- 논문지 크기를 레터 사이즈로 변경
- 편집진 보강 및 편집 작업 체계화
- 논문투고를 비회원까지 확대함
- DOI 도입
영문논문지 (2010년 12월 31일 현재)
개 황
구 분 |
실 적 |
권 호 |
제11권 1호 ~ 6호 |
발 간 회 수 |
6회 |
발 간 부 수 |
2,400부 |
발 간 면 수 |
286면 |
발간현황
발 간 월 |
권, 호 |
발간면수 |
발간부수 |
게재논문편수 |
2월 |
11권 1호 |
47면 |
400부 |
논문 9편(초청논문:1편 포함) |
4월 |
11권 2호 |
43면 |
400부 |
논문10편(초청논문:2편 포함) |
6월 |
11권 3호 |
56면 |
400부 |
논문10편(초청논문:2편 포함) |
8월 |
11권 4호 |
48면 |
400부 |
논문10편(초청논문:2편 포함) |
10월 |
11권 5호 |
43면 |
400부 |
논문10편(초청논문:1편 포함) |
12월 |
11권 6호 |
49면 |
400부 |
논문11편(초청논문:2편 포함) |
계 |
- |
286면 |
2,400부 |
논문 60편 |
영문논문지 전용 홈페이지 구축 완료
www.transeem.org
-논문의 투고, 심사, 발간, 아카이브, 검색 기능이 원스톱 서비스됨
영문 논문지 관련 주요개선 내용
- 논문 구성 체제, 논문지 표지 등을 국제화, 현대화
- 논문지 크기를 A4 사이즈로 변경
- 국제적인 편집진 구성
- 편집 작업 체계화
- 인용도 제고를 위한 초청논문 정레화, 인용보상 확대
- 국제저명 Index 신청 ; SCOPUS, DOAJ