한국전기전자재료학회 KIEEME

발간사업

전기전자재료학회지

개황

구 분 실 적
권 호 제 30권 1호 ~ 9호
발 간 회 수 9회
발 간 부 수 9,200부
발 간 면 수 670면

발간현황

발간월 권/호 발간면수 발간부수 비 고(테마기획)
1월 30권 1호 58면 1,200부 표면 분석 기술(테마 3편)
2월 30권 2호 67면 1,200부 산화물 반도체(테마 3편)
3월 30권 3호 62면 1,200부 비휘발성 메모리 소자/소재 기술(테마 4편)
4월 30권 3호 56면 1,200부 멀티페로익스(테마 4편)
5월 30권 5호 50면 1,200부 의료기기 및 의료용 재료(테마 3편)
6월 30권 6호 68면 1,200부 고에너지갭 소재(테마 4편)
〈신 제호 발행〉 113면 1,200부 에너지 소자용 소재 기술(테마 6편)
8월 30권 7호
10월 30권 8호 82면 400부 4차 산업혁명과 미래 소자 및 소재 기술(테마 3편)
12월 30권 9호 114면 400부 고온용 반도체 및 태양광 반도체(테마 3편)
합 계 670면 9,200부 테마 33편

전기전자재료학회지 논문지

개황

구 분 실 적
권 호 제 30권 1호 ~ 12호
발 간 회 수 12회
발 간 부 수 3,600부
발 간 면 수 824면

발간현황

발 간 월 권/호 발간면수 발간부수 논문편수
1월 30권 1호 62면 300부 논문 12편
2월 30권 2호 70면 300부 논문 13편
3월 30권 3호 65면 300부 논문 12편
4월 30권 4호 64면 300부 논문 12편
5월 30권 5호 75면 300부 논문 12편
6월 30권 6호 67면 300부 논문 12편
7월 30권 7호 62면 300부 논문 12편
8월 30권 8호 66면 300부 논문 12편
9월 30권 9호 74면 300부 논문 12편
10월 30권 10호 74면 300부 논문 12편
11월 30권 11호 68면 300부 논문 12편
12월 30권 12호 77면 300부 논문 13편
- 824면 3,600부 논문 146편

TEEM 영문논문지

개 황

구 분 실 적
권 호 제 18권 1호 ~ 6호
발 간 회 수 6회
발 간 부 수 1,800부
발 간 면 수 370면

발간현황

발 간 월 권, 호 발간면수 발간부수 게재논문편수
2월 18권 1호 62면 300부 논문 12편
4월 18권 2호 65면 300부 논문 12편
6월 18권 3호 55면 300부 논문 12편
8월 18권 4호 56면 300부 논문 12편
10월 18권 5호 73면 300부 논문 12편
12월 18권 6호 59면 300부 논문 12편
- 370면 1,800부 논문 72편

「TEEM」 영문논문지 「Springer-Nature 출판사」 공동 출판 계약

- 계약체결일 : 2017. 11. 15.
- 출판일정 : 2018년 2월호(19권 1호)