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사업
개최 현황
| 구분 |
내용 |
개최 |
비고 |
| 1 |
산학현동친선 교류회 |
2회 |
1~2차 산학현동친선교류회 |
| 2 |
산학연 기술교류회 |
1회 |
하이원리조트(2015년 6월 24일(수)) |
| 3 |
기초전공세미나 |
1회 |
하이원리조트(2015년 6월 25일(목)) |
제1차 산학협동친선 교류회
- 일 시 : 2015년 4월 17일(금)
- 장 소 : 소피아 그린CC(경기도 여주)
- 참석인원 : 20명
제2차 산학협동친선 교류회
- 일 시 : 2014년 6월 25일(목)
- 장 소 : 하이원리조트CC
- 참석인원 : 40명
산학연 기술교류회
- 주 제 : 나노융합기술 산학연 기술교류회
- 일 시 : 2015년 6월 24일(수)
- 장 소 : 하이원리조트
- 발표논문 : 10편
- 발표 연사 : 조한구(한국전기연구원), 한중탁(한국전기연구원), 정선호(한국화학연구원), 임호선(전자부품연구원), 정승열(한국전기연구원), 정대수(한국세라믹기술연구원), 윤석민(기초과학연구원), 설승권(한국전기연구원), 차승일(한국전기연구원), 한강희(성균관대학교)
기초전공세미나
- 주 제 : Wafer Level Packaging
- 일 시 : 2015년 6월 25일(목)
- 장 소 : 하이원리조트
- 발표논문 : 3편
- 발표 연사 : 홍상진(명지대학교)
